Hi3861LV100
低功耗MCU Wi-Fi芯片，适用于智能门锁、智能猫眼等低功耗物联网智能产品
Hi3861LV100是一款高度集成的2.4GHz 低功耗SoC Wi-Fi芯片，集成IEEE 802.11b/g/n基带和RF电路，RF电路包括功率放大器PA、低噪声放大器LNA、RF balun、天线开关以及电源管理等模块；支持20MHz标准带宽和5MHz/10MHz窄带宽，提供最大72.2Mbit/s物理层速率。Hi3861LV100 Wi-Fi基带支持正交频分复用（OFDM）技术，并向下兼容直接序列扩频（DSSS）和补码键控（CCK）技术，支持IEEE 802.11 b/g/n协议的各种数据速率。Hi3861LV100芯片集成高性能32bit微处理器、硬件安全引擎以及丰富的外设接口，外设接口包括SPI、UART、I2C、PWM、 GPIO和多路ADC，同时支持高速SDIO2.0 Slave接口，最高时钟可达50MHz；芯片内置SRAM和Flash，可独立运行，并支持在Flash上运行程序。Hi3861LV100支持HUAWEI LiteOS和第三方组件，并配套提供开放、易用的开发和调试运行环境。 Hi3861LV100芯片适应于智能家电、智能门锁、低功耗Camera、BUTTON等物联网低功耗智能产品领域。
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强大的射频性能及抗干扰能力，优异的低功耗性能
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多种安全能力及网状mesh组网能力
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预对接多种生态及一碰/靠近配网能力（HarmonyOS/HIlink特性）
关键特性
通用规格• 1x1 2.4GHz 频段（ch1～ch14）
• PHY 支持 IEEE 802.11b/g/n MAC 支持 IEEE802.11 d/e/h/i/k/v/w • 内置 PA 和 LNA，集成 TX/RX Switch、Balun 等 • 支持 STA 和 AP 形态，作为 AP 时最大支持 6 个 STA 接入 • 支持 WFA WPA/WPA2 personal、WPS2.0 • 支持与 BT/BLE 芯片共存的 2/3/4 线 PTA 方案 • 电源电压输入范围：2.3V～3.6V IO 电源电压支持 1.8V 和 3.3V • 支持 RF 自校准方案 • 支持外部 32KHz 时钟输入 • 低功耗 在环境温度 25℃条件下测试： Ultra Deep Sleep 模式：3μA@3.3V 在环境温度 25℃、接收 RX 时间长度 1ms、芯片 BUCK 供电、屏蔽环境的条件下测试： DTIM1：0.97mA@3.6V DTIM3：0.36mA@3.6V DTIM10：0.15mA@3.6V |
PHY 特性• 支持 IEEE802.11b/g/n 单天线所有的数据速率
• 支持最大速率：72.2Mbps@HT20 MCS7 • 支持标准 20MHz 带宽和 5M/10M 窄带宽 • 支持 STBC • 支持 Short-GI |
MAC 特性• 支持 A-MPDU，A-MSDU
• 支持 Blk-ACK • 支持 QoS，满足不同业务服务质量需求 |
CPU 子系统• 高性能 32bit 微处理器，最大工作频率 160MHz
• 内嵌 SRAM 352KB、ROM 288KB • 内嵌 2MB Flash |
外围接口• 1 个 SDIO 接口、2 个 SPI 接口、2 个 I2C 接口、3 个 UART 接口、15 个 GPIO 接口、7 路 ADC 输入、6 路 PWM、1 个 I2S 接口、外接 32K 时钟（注：上述接口 通过复用实现）
• 外部主晶体频率 40M 或 24M |
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