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• 双核 ARM Cortex A55@1000MHz
• 32KB I-Cache，32KB D-Cache，256KB L3 cache
• 支持 NEON 加速，集成 FPU 处理单元
• 支持 TrustZone

• 集成硬化的标准 CRC32/CRC16/CRC8 多项式运算单元
• 集成硬化的高速直接数据搬移模块(DMA)

• 神经网络
   支持完整的API和工具链，易于客户开发
• 升级 IVE 算子，支持特征点检测、周界、光流及多种计算机形态学算子
• 升级 DPU 算法实现双目深度图加速单元，最大分辨率 2048 x 2048，最大视差 224，处理性能 720p@30fps

• 支持 H.264 BP/MP/HP Level 5.1
• 支持 H.265 Main Profile Level 5.1
• H.264/H.265 编解码最大分辨率为 6144x 6144
• 支持 I/P 帧
• H.264/H.265 多码流编解码典型性能如下：
  −3840 x 2160@30fps(编码)+1920 x 1080@30fps(编码)+720 x 480@30fps(编码)
  −3840 x 2160@30fps(编码)+720 x 480@30fps(编码)+1920 x 1080@30fps(解码)
  −3840 x 2160@30fps(解码)
• 支持 8 个区域的编码前 OSD 叠加
• 支持 CBR/VBR/AVBR/FIXQP/QPMAP 等多种码率控制模式
• 输出码率最大值 80Mbps
• 支持 8 个感兴趣区域（ROI）编码
• 支持视频前端叠加 mosaic 编码
• 支持数字水印
• 支持 PVC 感知编码降低码流
• 支持 JPEG Baseline 编解码
• JPEG 编解码最大分辨率 16384 x 16384
• JPEG 最大性能
  −编码：3840 x 2160@60fps(YUV420)
  −解码：3840 x 2160@30fps(YUV420)

• 支持多路 sensor 同时处理
• 支持 3A（AE/AWB/AF）功能，3A 参数用户可调节
• 支持去固定模式噪声（FPN）
• 支持坏点校正和镜头阴影校正
• 支持两帧 WDR 及 Advanced Local Tone Mapping，支持强光抑制和背光补偿
• 支持多级 3D 去噪
• 支持图像边缘增强
• 支持去雾
• 支持动态对比度增强
• 支持 3D-LUT 色彩调节
• 支持新一代镜头畸变校正
• 支持鱼眼等任意形状几何矫正
• 支持 6-DoF 数字防抖
• 支持陀螺仪防抖和 Rolling-Shutter 校正
• 支持图像 Mirror、Flip、90 度/270 度旋转
• 支持使用神经网络对图像进行实时 DRC、BNR、3DNR 或 DM 处理
• 支持黑白与彩色两路图像双光融合
• 提供 PC 端 ISP 调节工具

• 支持图形和图像 1/15.5～16x 缩放功能
• 支持水平方向全景拼接
  −输入2路2560×1440@30fps，最大输出5120x1440@30fps或2560x2880@30fps
  −输入4路1920x1080@30fps，最大输出6144x1080@30fps或1920x4320@30fps
• 支持视频层、图形层叠加
• 支持色彩空间转换

• 支持 8-Lane image sensor 串行输入，支持MIPI/LVDS/Sub-LVDS/HiSPi 多种接口
• 支持 2x4-Lane 或 4x2-Lane 等多种组合，最高支持 4 路 sensor 输入
• 支持 8/10/12/14 Bit RGB Bayer DC 时序视频输入，时钟频率最高 148.5MHz
• 支持 BT.601、BT.656、BT.1120 视频输入接口
• 支持通过 MIPI 虚拟通道输入 1~4 路 YUV
• 支持主流 CMOS 电平热成像传感器接入
• 支持结构光图像模组
• 支持 cw ToF 图像传感器

• 支持一路 BT.1120 或 BT.656 接口输出，其中BT.1120 最高性能 1920x1080@60fps
• 支持 6/8bit 串行或 16/18/24bit RGB 并行输出，最高频率 74.25MHz
• 支持 4-Lane Mipi DSI/CSI 接口输出，最高1.8Gbps/lane，性能 3840 x 2160@30fps
• 支持 Gamma 校正和水平方向 sharpen

• 内置 Audio codec，支持 16bit 双路差分语音输入和双路单端语音输出
• 支持 1 路 I2S 接口，兼容多声道时分复用传输模式（TDM）
• 支持 8 路数字 MIC 阵列输入
• 支持多协议语音编解码
• 支持音频 3A（AEC/ANR/ALC）处理

• 支持安全启动
• 支持基于 TrustZone 的 REE/TEE 硬件隔离方案
• 支持神经网络模型与数据保护
• 硬件实现 AES128/256 对称加密算法
• 硬件实现 RSA3072/4096 签名校验算法
• 硬件实现 ECC256/384/512 椭圆曲线算法
• 硬件实现 SHA256/384/512、HMAC_SHA256/384/512 算法
• 硬件实现 SM2/3/4 国密算法
• 硬件实现真随机数发生器
• 提供 28Kbit OTP 存储空间供客户使用

• 1 个千兆以太网接口
  −支持RGMII、RMII两种接口模式
  −支持TSO、UFO、COE等加速单元

• 2 个 SDIO3.0 接口
  −SDIO0支持SDXC卡，最大容量2TB
  −SDIO1支持对接wifi模组
• 1 个 USB3.0/USB2.0 接口
  −USB Host/Device可切换
• 支持上电复位（POR）和外部输入复位
• 集成独立供电 RTC
• 集成精简上下电控制逻辑，实现芯片待机唤醒
• 集成 4 通道 LSADC
• 集成 RGB 小屏专用三线控制接口
• 多个 UART、I²C、SPI、PWM、GPIO 接口

• DDR4/LPDDR4/LPDDR4x 接口
  −支持2 x 16bit DDR4
  −支持1 x 32bit LPDDR4/LPDDR4x
  −DDR4最高速率2666Mbps
  −LPDDR4/LPDDR4x最高速率2666Mbps
  −最大容量4GB
• SPI Nor/SPI Nand Flash 接口
  −支持1、2、4线模式
  −SPI Nor Flash支持3Byte、4Byte 地址模式
• eMMC5.1 接口，最大容量 2TB
• 可选择从 eMMC、SPI Nor/SPI Nand Flash 启动

支持 Linux5.10 SDK 包

• 功耗
  −2.5W典型功耗(编码4K30 + 2TOPS)
• 工作电压
  −内核电压为0.9V
  −IO电压为1.8/3.3V
  −DDR4/LPDDR4/LPDDR4x接口电压分别为1.2/1.1/0.6V
• 封装形式
  −RoHS，FCCSP 15mm x 15mm封装
  −管脚间距：0.65mm