4K60 AI 摄像机芯片
处理器内核• 四核 ARM Cortex A55@1.4GHz
−32KB I-Cache,32KB D-Cache /512KB L3 cache −支持Neon加速,集成FPU处理单元 • 内置 32bit MCU@500MHz 32KB I-Cache,32KB D-Cache /64KB TCM • 支持 TrustZone |
智能视频分析• 神经网络加速引擎,支持 8.1Tops@INT8 算力
(2.5T 开放,5.6T 为 HNR 使用未开放),支持 INT4/INT8/FP16,并支持完整的 API 和工具链 • 双核 Vision Q6 DSP 32K I-Cache /32K D-Cache /32K IRAM/320K DRAM • 内置智能计算加速引擎 • 内置双目深度加速单元 • 内置矩阵计算加速单元 |
视频编解码• H.264 BP/MP/HP
• H.265 Main Profile • H.264/H.265 编解码最大分辨率为 8192 x 8192 • H.264/H.265 编码支持 I/P 帧 • H.264/H.265 多码流编码能力: −3840 x 2160@60fps + 1280x720@30fps −7680 x 4320@15fps • H.264/H.265/MPEG-4 多码流解码能力: −3840 x 2160@60fps + 1920x1080@60fps • 支持最多 8 个区域的编码前 OSD 叠加 • 支持 CBR/VBR/AVBR/FIXQP/QPMAP 等多种码率控制模式 • 输出码率最大值 160Mbps • 支持 8 个感兴趣区域(ROI)编码 • 支持 JPEG Baseline 编解码 • JPEG 编解码最大分辨率 16384x16384 • JPEG 最大性能 −编码:3840 x 2160@60fps(YUV420) −解码:3840 x 2160@75fps(YUV420) |
视频输入接口• 支持 8-Lane image sensor 串行输入,支持 MIPI/LVDS/Sub-LVDS/HiSPi 多种接口
• 支持 2x4-Lane 或 4x2-Lane 等多种组合,最高支持 4 路 sensor 串行输入 • 最大分辨率 8192 x 8192 • 支持 8/10/12/14 Bit RGB Bayer DC 时序视频输入,时钟频率最高 150MHz • 支持 BT.601、BT.656、BT.1120 视频输入接口 • 支持主流 CMOS 电平热成像传感器 |
数字图像处理 ISP• ISP 支持分时复用处理多路 sensor 输入视频
• 支持 3A(AE/AWB/AF)功能,3A 的控制用户可调节 • 支持去固定模式噪声(FPN) • 支持坏点校正、镜头阴影校正 • 最高支持三帧 WDR 及 Advanced Local Tone Mapping • 支持多级 3D 去噪、图像边缘增强、去雾、动态对比度增强等处理功能 • 支持 3D-LUT 色彩调节 • 支持镜头畸变校正,支持鱼眼矫正 • 支持 6-DoF 数字防抖及 Rolling-Shutter 校正 • 支持图像 Mirror、Flip、90 度/270 度旋转 • 提供 PC 端 ISP 调节工具 • 支持超感光去噪(HNR) |
视频与图形处理• 支持图形和图像 1/15.5~16x 缩放功能
• 支持多达 4 路视频全景拼接 −输入2路2688x1520@30fps,输出3040x2688@30fps −输入4路1920x1080@30fps,输出4320x1920@30fps • 支持视频层、图形层叠加 • 支持色彩空间转换 |
视频输出• 支持 HDMI2.0 接口输出
• 支持 4-Lane Mipi DSI/CSI 接口输出,最高2.5Gbps/lane • 内置模拟标清 CVBS 输出 • 支持 8/16/24 bit RGB、BT.656、BT.1120 等数字接口 • 同时支持 2 个独立高清视频输出 −支持任意两种接口非同源输出 −其中一路可支持PIP(Picture In Picture) • 最大输出能力 4096x2160@60fps + 1920x1080@60fps |
音频接口与处理• 内置 Audio codec,支持 16bit 语音输入和输出
• 支持 I2S 接口 支持多声道时分复用传输模式(TDM) • 支持 HDMI Audio 输出 • 通过软件实现多协议语音编解码 • 支持音频 3A(AEC/ANR/ALC)处理 • 支持 G.711/G.726/AAC/等音频编码格式 |
安全隔离与引擎• 支持安全启动
• 支持基于 TrustZone 的 REE/TEE 硬件隔离方案 • 硬件实现 AES 对称加密算法 • 硬件实现 RSA2048/3072/4096 签名校验算法 • 硬件实现基于 HASH 的 SHA/256/384/512、HMAC_SHA256/384/512 算法 • 硬件实现随机数发生器 • 集成 30Kbit OTP 存储空间供客户使用 |
网络接口• 2 个千兆以太网接口
−支持RGMII、RMII两种接口模式 −支持TSO、UFO、COE等加速单元 −支持Jumbo Frame |
外围接口• 支持上电复位(POR)和外部输入复位
• 集成 4 通道 LSADC • 多个 UART、I 2C、SPI、GPIO 接口 • 2 个 SDIO3.0 接口 −SDIO0支持SDXC卡,最大容量2TB −SDIO1支持对接wifi模组 • 2 个 USB3.0/USB2.0 接口 −USB0 仅Host接口 −USB1 Host/Device可切换 • 2-Lane PCIe2.0 高速接口 −支持RC/EP模式 −可配置为2-Lane PCIe2.0 −可配置为1-Lane PCIe2.0 + USB3.0 |
外部存储器接口• DDR4/LPDDR4/LPDDR4x 接口
−支持2 x 32bit LPDDR4/LPDDR4x,最高速率2666Mbps −支持4 x 16bit DDR4,最高速率2666Mbps −支持3 x 16bit DDR4,最高速率3200Mbps −支持32bit LPDDR4/LPDDR4x最高速率3733Mbps −最大容量8GB • SPI Nor/SPI Nand Flash 接口 −支持1、2、4线模式 −SPI Nor Flash支持3Byte、4Byte 地址模式 • NAND Flash 接口 −支持SLC、MLC异步接口器件 −支持2/4/8/16KB页大小 −支持8/16/24/28/40/64bit ECC(以1KB为单 位) • eMMC5.1 接口,最大容量 2TB • 可选择从 eMMC、SPI Nor/SPI Nand Flash、NAND Flash 或 PCIe 从片启动 |
SDK• Arm CPU 支持 Linux SMP
• DSP/MCU 支持 Huawei LiteOS |
芯片物理规格• 功耗
−4.9W典型功耗(4K30 + 2.5Tops) • 工作电压 −内核电压为0.8V −IO电压为1.8/3.3V −DDR4/LPDDR4/LPDDR4x接口电压分别为1.2/1.1/0.6V • 封装形式 −RoHS,FC-BGA 23mm x 23mm封装 −管脚间距:0.65mm |